更新時(shí)間：2024-05-27
簡(jiǎn)要描述：
徠卡顆粒狀石蠟不含任何雜質(zhì)，清澈見(jiàn)底，滲透效果好，無(wú)臭味，組織切片軟硬適中，適用于包埋盒的脫水。
徠卡顆粒狀石蠟 分類(lèi)
| Regular通用型 | X-tra 低熔點(diǎn) | Plus 高滲透 | Heig Melt高熔點(diǎn) | |
| 熔點(diǎn) | 56°C | 52°C | 56°C | 58-60°C |
| 描述 | Leica-Paraplast REGULAR, 8 x 1kg/cs | Leica-Paraplast EXTRA, 8 x 1kg/cs | Leica-Paraplast PLUS, 8 x 1kg/cs | Paraplast High Melt High Melt Point 8 |
| 規(guī)格 | 1KG x 8 袋/箱 | 1.0 Piece | ||
| 用途 | 包埋盒脫水均適用 | |||
| 常用 | 低溫保護(hù)DNA、RNA | 含DMSO，適用于大標(biāo)本、難浸蠟標(biāo)本 | 適合溫度較高的工作環(huán)境 | |
| 優(yōu)勢(shì) | 受歡迎的浸潤(rùn)和/或包埋用的石蠟，可獲得質(zhì)量較高、極少壓縮的切片。 | 用于低溫浸潤(rùn)，可防止組織變形，具有非凡的抗壓性能和色帶連續(xù)性。 | 特殊配方的石蠟含有二甲基亞砜 (DMSO)，適合需要增強(qiáng)浸潤(rùn)的較大標(biāo)本和組織。 | Paraplast Highmelt包埋劑有高純度石蠟和標(biāo)準(zhǔn)分子量的塑料聚合物混合而成。 Paraplast HM常用于平推式切片機(jī)切片時(shí)，熔點(diǎn)為60°C。 Paraplast HM由Paraplast的同一制造商生產(chǎn)，能夠用于浸蠟或包埋，并在切片時(shí)具有可重復(fù)性。 |
• 推薦Paraplast用于常規(guī)的組織包埋。其由含有標(biāo)準(zhǔn)分子量塑料聚合物的高純度石蠟精煉混合而成。這樣改善了組織浸蠟效果并生產(chǎn)出質(zhì)量*的切片，同時(shí)將組織壓縮的程度降至低。
• Paraplast可以為易碎、難以切片的組織賦予天然的彈性、生產(chǎn)出無(wú)皺褶的上佳切片。
• 建議將Paraplast Plus用于大組織塊或通常會(huì)出現(xiàn)浸蠟問(wèn)題的組織塊。
• Paraplast Xtra是用于低溫浸片，防止組織變形的推薦試劑
徠卡顆粒狀石蠟 特點(diǎn)
• 不含雜質(zhì)，清澈見(jiàn)底
• 滲透效果好
• 無(wú)臭味
• 切片軟硬適中
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