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徠卡多功能修塊機

更新時間:2024-05-27

簡要描述:

EM RAPID徠卡多功能修塊機利用鎢鋼刀或者鉆石銑刀研磨藥片,使藥片內(nèi)部暴露出來,且無交叉污染,速度300-20000 rpm 可調(diào),可逐步控制研磨過程,噪聲低,帶有吸塵裝置,并有單樣品臺和多樣品臺可供選擇。

EM RAPID徠卡多功能修塊機為制藥企業(yè)量身定制的Leica EM RAPID藥片研磨系統(tǒng),可對固體藥片進行處理,用于分析藥片中有效成分的分布情況。

EM RAPID徠卡熒光顯微鏡利用鎢鋼刀或者鉆石銑刀研磨藥片,使藥片內(nèi)部暴露出來,且無交叉污染,速度300-20000 rpm 可調(diào),可逐步控制研磨過程,噪聲低,帶有吸塵裝置,并有單樣品臺和多樣品臺可供選擇。

EM RAPID徠卡多功能修塊機主要優(yōu)勢

多樣品臺

多樣品臺即可以在一張玻片上放置多個藥片,研磨完成后,直接使用近紅外光譜儀(NIR)進行分析,提高效率節(jié)省時間。

垂直觀察

可將樣品臺旋轉(zhuǎn)90度,從垂直角度對樣品進行觀察,用戶無需卸載樣品即可進行觀察,方便估計和測量距離,節(jié)省時間。

步進旋鈕

步進值有0.5,1,10,100μm可供選擇,可控制研磨速度。


EM RAPID徠卡熒光顯微鏡主要應用

制藥和化學工程研發(fā)

制藥和化工領(lǐng)域的制造和研發(fā)都需要涵蓋顯微鏡、攝像頭及軟件的整體解決方案,實現(xiàn)以高精度,進行結(jié)果的可視化、分析和記錄。提高實驗效率,降低生產(chǎn)中重復性工作的負擔,同時獲得高質(zhì)量結(jié)果。


技術(shù)參數(shù)

銑刀轉(zhuǎn)速

300 – 20000 rpm可調(diào),LCD屏幕顯示。

銑刀控制

步進 0.5、1、10、100μm 可選,旋鈕控制,步進計數(shù) LCD 屏幕顯示,銑刀 快速前進后退控制,可設(shè)置銑刀自動進刀,具有銑刀位置記憶功能。

銑刀規(guī)格:可選擇 6mm、12mm鉆石銑刀,8mm,12mm鎢鋼銑刀。
樣品研磨角度:0 - 60°可調(diào)。
樣品觀察角度:0 - 90°可調(diào),可滿足正面/側(cè)面觀察
樣品夾:360°旋轉(zhuǎn),每 90°卡口,可調(diào)對中。
可修整小樣品面:200μm邊長。
吸塵裝置;可選。
體視鏡:可選配 S6E/MZ6/M80體視顯微鏡。
照明:環(huán)形 LED高亮度光源,可開關(guān)控制 透射光照明(可選)。
電氣參數(shù):電壓 100 - 240VAC,50/60Hz 功率 65 W。
環(huán)境條件:濕度 < 80 %(無冷凝水) 溫度 15°C - 30°C。

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